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美国10 座、台湾9 座

作者:admin 发布时间:2018-07-03 15:15

  全球半导体设备支出处于高位,国内晶圆厂迎来投建高峰。此前据SEMI 估计,2017-2020 年未来四年全球将有62 座12 寸新晶圆厂投产,其中26 座新晶圆厂坐落大陆,占42%份额,美国10 座、台湾9 座,对应的固定资产投资也会保持高增长,受益于存储需求、晶圆厂建厂高峰以及逻辑工艺竞赛的推动,2018-2020 年全球半导体装备的市场规模分别为630 亿美元、641 亿美元和683 亿美元,设备规模持续保持高位。

  国内12 寸晶圆厂投建驶入快车道,年均投建规模达1,000 亿元。回到国内,我们根据公开资料整理,目前中国大陆共有15 座12 寸在建晶圆厂,建设周期在2017-2020 年,合计投资总额达到4,467 亿元,年均投资达到1,000 亿元以上,设计总产能为920 k/月,此外,我们还整理了部分未来计划晶圆厂情况,包括长江存储二期,SK 海力士无锡项目等,计划项目合计总投资达到6,258 亿元,国内晶圆厂建设正处于投建高峰期,产业链公司也将直接受益。推荐设备领头羊北方华创、晶盛机电,封测企业长川科技,洁净室龙头亚翔集成,以及布局半导体检测的精测电子。

  根据IFR(国际机器人联合会)6 月20 日数据,2017 年全球工业机器人销售达到38.1 万台,同比增长29%,其中中国区销量达到13.8 万台,同比增长58%。按行业分类,汽车行业继续引领全球对工业机器人的需求,2017 年该板块销售约12.5 万台,增速21%,最强劲的增长领域是金属行业,达到 54%。基于此,我们对国内工业机器人市场的观点如下:1)下游企业盈利能力提升,企业偏好改善,工业机器人需求及自动化改造意愿增强。2)人工成本上升,倒逼企业加快自动化改造进程。3)核心零部件国产化加速实现成本改善,工业机器人性价比提升回收期缩短,国内企业发力一般工业领域。建议重点关注埃斯顿、机器人、拓斯达、中大力德、华中数控。

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